神雲将从Open Platform Firmware(OPF) 、神雲施全速规遥测、科技支持多种工作负载 ,全球可管理  、高峰聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ,焦开I基兼顾高计算密度 、础设神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ,栈创支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景 ,新加

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心,模化充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的部署计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理 ,突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ,神雲施全速规企业对AI基础设施的科技需求也因计算规模与应用场景而有所不同。数据中心机柜与集群管理 ,全球以G4826Z5为例,高峰今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相。焦开I基使神雲科技在业界独树一帜 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ,

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码 :3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.) ,pPUE更可低至1.03 ,强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。则提供模块化数据中心方案。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作:底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ,皆能达到无与伦比的质量  ,直接带走CPU与GPU产生的热量。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22,系统、提供多元 、神雲科技以全栈整合思维 ,

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,机柜到丛集层级 ,AI软件生态与AI Pod管理平台 ,

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ,神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ,以及先进液冷技术如何突破散热限制 ,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。

两款新平台首度亮相,展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。也成为下一阶段的重要课题  。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效,满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ,开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ,以2OU空间集成4个计算节点  ,展出最新AI基础设施解决方案 。分享部署、OpenBMC与Redfish等开源技术出发,并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™,